ソフトバンク設立の新会社「Saimemory」を中心とした日米台連合に、力積電（PSMC）が正式に加わることが決まった。インテルの積層技術と力積電の製造力、そしてソフトバンクの資金力で、SKハイニックスやサムスンが独占するHBM市場をひっくり返しに行く。新技術「ZAM（Z-Angle Memory）」のスペックが化け物級なんだが、これ日本の半導体復活の決定打になるか？
>>1
Z-Angle Memory (ZAM)は従来のHBMのような単純な積層ではなく、配線構造を抜本的に変えることで消費電力を40〜50%削減する狙い。AIデータセンターにとって最大のボトルネックは電力だから、この効率化はエヌビディアにとっても無視できない選択肢になるはず。
>>1
本日（2月24日）付で米国が「世界一律関税」を導入したタイミングでのこの発表は極めて政治的。台湾は1月の互恵協定で関税免除の枠組みがあるから、力積電を組み込むことで関税リスクを回避しつつ、米国内でのインテル生産ラインとも補完関係を築ける。
>>3
Intelにとっても渡りに船だろう。IFS（インテル・ファウンドリ・サービス）の稼働率を上げるためには、Saimemoryのような設計IPを抱える有力な顧客が必要。力積電が前工程の一部を分担し、インテルがパッケージングを行う座組みが見える。
>>2
新光電気工業が参画している点も見逃せない。ZAMのような超高密度なメモリーを実装するには、次世代のサブストレート技術が必須。日本の中堅メーカーが持つ「縁の下の力持ち」的な技術が、この日米台連合の鍵を握っている。
>>2
HBMのシェア9割を誇る韓国勢をそう簡単に崩せるわけがない。技術の蓄積が違いすぎる。2029年の量産開始なんて、その頃にはHBM7やHBM8が出ていて追いつけないだろう。
>>6
それは甘い見通しだ。現在のHBMは歩留まりが悪く、製造コストが極めて高い。ZAMが目指しているのは「HBMと同等以上の帯域を低コスト・低消費電力で実現する」こと。構造的に簡素化できれば、歩留まりで勝負が決まる可能性がある。
>>7
力積電はSBIとの提携解消で日本での先行きが不安視されていたが、ソフトバンクというより強力なパートナーを見つけた格好だな。SBIの工場計画より、今回のR&D主導の連合の方が、将来的な付加価値は高いかもしれない。
>>1
ソフトバンクの出資比率67%という強気な姿勢。孫正義氏はArmの時と同じく、AIインフラの「根幹」を握る戦略を徹底している。単なるメモリー売りではなく、設計IPとしてのライセンス料収入も狙っているんだろう。
>>9
ArmとSaimemoryの連携は確実だろうな。CPU/GPUとメモリー間の通信速度がボトルネックになっている現状、Armのアーキテクチャに最適化したZAMが標準になれば、独占的なプラットフォームが完成する。
>>3
トランプ政権の通商法122条発動による「10-15%関税」は、韓国メーカーには重くのしかかる。台湾経由、あるいは日本での生産を含むこの連合体は、北米市場への供給において圧倒的なコスト競争力を持つことになる。
>>1
力積電にとっては生存戦略でもある。中国市場が米国の輸出規制で閉ざされる中、最先端のZAM開発に加わることで、レガシープロセス依存から脱却できるチャンスだ。
>>5
富士通や理研まで絡んでいるのが面白い。富岳NEXTのような次世代スーパーコンピューターに、このZAMを先行導入するロードマップがあるのかもしれない。
>>13
その通りだろう。政府が補助金を出す大義名分もそこにある。単なる民間ビジネスではなく、国家的なコンピューティング基盤の自給自足を目指している。エネルギー効率の向上は、日本の電力不足問題への回答にもなる。
>>2
最大512GBの容量を1チップで実現できるなら、現在のサーバー1台あたりのAI学習効率が劇的に変わる。今はHBMの供給不足でGPUの出荷も制限されているが、供給網が多角化されるのは市場全体にとってプラス。
>>8
SBIとの計画中止の時は「力積電大丈夫か？」と思ったが、あれは単なる工場の建設。今回は次世代の規格争い。土俵が全く違うし、こっちの方が失敗した時のダメージは大きいが、リターンは桁違いだ。
>>14
2027年のプロトタイプ完成時に、現在のHBM3eやHBM4に対してどれだけの優位性を示せるか。技術的には積層時の熱処理が課題になりそうだが、インテルの裏面電源供給技術(PowerVia)とかを応用するのかね。
>>11
関税を武器にした「サプライチェーンの強制移転」が現実になっている。トランプは『アメリカ製』にこだわっているが、実際には『信頼できる同盟国製』であれば関税免除で対応する構え。この連合はその完璧な回答。
>>1
ソフトバンクの株価が反応しそうだな。これまで「投資会社」だったのが、Saimemoryを通じて「半導体メーカー」の側面を強めていく。これは大きな転換点になる可能性がある。
>>19
とはいえ2029年量産は遠い。それまでのキャッシュアウトをどう支えるか。政府の支援額がどこまで膨らむかも注視する必要がある。初期投資150億程度では足りないだろうし。
>>7
サムスンも黙っていない。垂直統合の強みを活かして、すでに次世代の低消費電力規格を準備している。日米台がまとまっても、スピード感で勝てるかな？
>>21
今まではスピードで勝負が決まったが、これからは「電力」と「地政学」で決まる。いくら速くても電力を食い過ぎるチップは採用されないし、関税で15%上乗せされたら価格競争力は消える。日米台連合の優位性はそこにある。
>>5
新光電気の株主としてもこれは朗報。JIC傘下に入ってからの大きな動きを待っていたが、次世代AIメモリーの根幹に関われるなら、企業価値の再評価が起きる。
>>4
インテルの株価も底打ちした感があるし、この連合ニュースはポジティブに捉えられるだろう。最先端プロセスをエヌビディアに依存されている現状を、インテル自身が変えようとしている。
>>1
Z-Angleの『Z』は何を意味してるんだ？垂直積層（Z軸）の角度を最適化するのか、あるいは全く別の三次元構造なのか。技術の詳細が出てくるのが楽しみだな。
>>25
推測だが、従来のスルーシリコンビア(TSV)に代わる、斜め方向のインターコネクト技術じゃないか。それによって配線長を短縮し、抵抗を下げて消費電力を抑える。もしそれが実現すれば、HBMの限界を物理的に超えられる。
>>12
力積電が西側にべったりになるなら、中国での事業はもう終わりだ。我々も独自のAIメモリー開発を加速させる。日米台の包囲網など、巨大な自国市場があれば無力だ。
>>27
市場があっても製造装置が入らなければ作れないだろう。露光装置の規制もさらに厳しくなる見通しだし、中国勢が先端メモリーで勝負するのは当面難しい。
>>14
日本の経産省も今回は本気度が違う。ラピダスとの役割分担も明確になってくるだろう。ラピダスはロジック、Saimemory連合はメモリー。この両輪が揃えば日本での一貫生産が見えてくる。
>>29
ラピダスもインテルと提携しているから、この連合とも親和性が高い。最終的にはラピダスの工場でZAMが作られるシナリオも十分にあり得るな。
>>18
トランプがツイート（現X）でこの件に触れるかどうかだな。「素晴らしい日米台の協力だ」と言えば、関税免除の確度はさらに高まる。
>>1
AIブームが2029年まで続くかという懸念もあるが、電力効率の向上はトレンドに関係なく求められ続ける普遍的な価値。仮にAI需要が落ち着いても、省エネデータセンター需要として生き残る。
>>32
逆に、これだけの省エネ技術が出てくるからこそ、AIの適用範囲がさらに広がるという見方もできる。スマホやIoTデバイスで動く「エッジAI」には、まさにこのZAMのような低電力メモリーが必須だ。
>>2
容量2〜3倍というのも強烈だな。1チップ512GBなら、今のハイエンドサーバーのメモリー容量を数テラバイト単位まで簡単に引き上げられる。LLMの巨大化が止まらない中、この容量拡大は福音だ。
>>8
SBIは独自路線で別のパートナーを探すのか、それとも半導体製造からは手を引くのか。北尾さんの次の一手も気になるが、現状は孫さんに軍配が上がった形かな。
>>10
Armの「Compute Subsystems」にZAMが組み込まれたリファレンスデザインが公開されたら、世界のチップ設計者はこぞって採用するだろう。垂直統合モデルの恐ろしさはそこにある。
>>36
まさにソフトバンクが目指している「AI共生社会」のインフラ層を固めに来た感じだ。単なる投資判断ではなく、事業としての戦略性が非常に高い。
>>11
世界一律関税（Global Tariff）の導入は、グローバリズムの終焉を意味するが、同時に「ブロック経済」内での強固な連携を求めている。日米台という最強のテックブロックが形成されつつある。
>>38
そのブロックの中で日本がどういう立ち位置を確保するかが重要。製造の力積電、パッケージングのインテルに対し、日本は材料・装置・そしてSaimemoryというIPの司令塔を握れるか。
>>39
富士通や新光電気が入っていることは、その「技術の司令塔」としての役割を日本が担おうとしている証拠だろう。単なる下請けではなく、規格そのものを作りにいっている。
>>34
そんなにうまくいくはずがない。積層枚数が増えれば増えるほど放熱問題が深刻化する。ZAMがいくら低電力でも、高密度化すれば熱密度は上がる。韓国メーカーはその熱制御で苦労してきたんだ。
>>41
そこはインテルの液冷技術や、次世代の放熱材料に期待なんだろう。理研がシミュレーションで協力しているのも、熱流体解析などの高度な演算が必要だからじゃないか。
>>1
力積電の株価、台湾市場で期待上げしそうだな。これまでTSMCの陰に隠れていた存在だが、AIメモリーのトップランナーに躍り出る可能性がある。
>>31
米国の経済安全保障局も、このプロジェクトを「ディリスク（リスク軽減）」の成功例として後押しするはず。対中依存を減らすためのモデルケースになる。
>>20
追加資金については、Armの利益を回すのか、あるいはSaimemoryのIPOを視野に入れた外部調達か。いずれにせよ、孫さんのことだから既に資金手当の目処はついているんだろう。
>>45
日本政府も半導体支援の第2段階として、こういう「次世代規格の開発」に重点を移すべき。工場誘致（第1段階）の次は、知的財産の確保が不可欠。
>>1
2029年まで長いようであっという間だろうな。その間、既存のHBMメーカーも必死で改良してくるから、この連合が「常に一歩先」を提示し続けられるかが勝負。
>>47
トランプ関税という外圧が、この連合をより強固にする皮肉。韓国勢が関税で苦しんでいる隙に、どれだけシェアを奪えるか。2026年は半導体戦国時代の幕開けだな。
>>48
結局、技術革新だけでは勝てないし、政治だけでも勝てない。この日米台連合は、技術（ZAM）、政治（関税対応）、資金（SBG）の三拍子が揃っている。これは今までの日本の「日の丸半導体」の失敗とは明らかに質が違う。
>>49
「結局はサムスンやSKハイニックスの牙城を崩せるかどうかが、2029年までの最大の焦点になりそうだな」と思っている人は多そうだな。
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